江波龙301308）1月12日发布投资者联系活动记载表，公司于2026年1月8日承受6家组织调研，组织类型为其他、基金公司、海外组织、证券公司。 投资者联系活动主要内容介绍：

  答：公司mSSD选用Wafer级体系级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，完成了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，产品具有显着的归纳本钱优势。mSSD作为传统SMT工艺SSD的晋级形状，经过集成封装完成轻浮化、紧凑化，在满意存储协议低功耗要求、大幅度下降空间占用的一起，坚持了与传统SSD适当的功能水平，并具有更优异的物理特性。mSSD作为一项严重的产品立异，未来商场开展的潜力宽广。

  问：公司UFS4.1产品的导入情况如何？公司未来能在高端消费类存储事务上取得多大的商场份额？

  答：UFS4.1作为消费级存储的高端产品，是Tier1大客户的旗舰智能终端机型的首选存储装备，具有宽广的商场空间。包含公司在内，全球现在仅少量企业具有在芯片层面开发UFS4.1产品的才能，与此一起，搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于商场可比产品。公司UFS4.1产品在取得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上，还取得多家Tier1大客户的认可，相关导入作业正加速进行。

  答：结合第三方组织信息来看，AI技能使用继续推升云服务商对SSD的需求，叠加HDD供给缺少促进云服务商转单至SSD，带动NAND Flash需求迸发；受制于产能建设周期的滞后性，若后续原厂本钱开支上升，对2026年位元产出的增量奉献也将较为有限;